Publication:
ระบบวัดแรงกดใต้ฝ่าเท้าด้วยการทำงานร่วมกันระหว่างแผ่นรองพื้นรองเท้า และเซนเซอร์วัดแรงกด

3
1

Files

patent1601002860.pdf (858.61 KB)

Issued Date

2016

Resource Type

Patent

Language

tha

File Type

application/pdf

Access Rights

open access

Rights

ผลงานนี้เผยแพร่ภายใต้ สัญญาอนุญาตครีเอทีฟคอมมอนส์แบบ แสดงที่มา-ไม่ใช้เพื่อการค้า-ไม่ดัดแปลง 4.0 (CC BY-NC-ND 4.0)

Rights Holder(s)

มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

Suggested Citation

(2016). ระบบวัดแรงกดใต้ฝ่าเท้าด้วยการทำงานร่วมกันระหว่างแผ่นรองพื้นรองเท้า และเซนเซอร์วัดแรงกด. สืบค้นจาก: https://hdl.handle.net/20.500.14740/11596

Title

ระบบวัดแรงกดใต้ฝ่าเท้าด้วยการทำงานร่วมกันระหว่างแผ่นรองพื้นรองเท้า และเซนเซอร์วัดแรงกด

Inventor(s)

อัมราพร บุญประทะทอง
 วรัญรัชญ์ วิริยะวิทย์
 จุฑารัตน์ ปลัดวิเศษ
 ปรีณาภา ปัญญาพวก

Assignee

มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

Abstract

ระบบวัดแรงกดใต้ฝ่าเท้าด้วยการทำงานร่วมกันระหว่างแผ่นรองพื้นรองเท้าและเซนเซอร์วัดแรง กด โดยสวนแรกเป็นแผ่นรองเท้าปรับความยุบ-นูน(adjustable lnsole pad)(2) สามารถปรับความหนา ของแผ่นรองตามส่วนต่าง ๆ ของเท้า มีลักษณะ 2 แบบ คือ แบบตามแนวยาว และแบบตามแกข้อต่อ ทาโลคูรัล (talocrural joint) และ ซัพทาลา (subtarIa joint)แต่ละแบบแบ่งเป็น 8 ส่วน และ ส่วนที่สอง เป็นเซนเซอร์วัดแรงที่สามารกโค้งงอตามรูปเท้า(flexible force sensor)(1)มีลักษณะ 2แบบ เช่นกัน คือ แบบตามแนวยาวซึ่งมีเซนเซอร์ 16 ตัว และ แบบตามแกน ข้อต่อทาโลคูรัล (talocrural joint) และ ซัพทา ลา (subtarlajoint) ซึ่งมี 20 ตัว การทำงานของระบบวัดแรงใต้ฝ่าเท้าจะเป็นการทำงานร่วมกันระหว่าง แผ่นรองเท้าที่ปรับความหนาได้ อาศัยการสูบอากาศออกของปั๊มสูญญากาศกับเซนเซอร์วัดแรง โดย เซนเซอร์นี้อยู่ระหว่างแผ่นรองเท้าและฝ่าเท้า, และวัดแรงโดยใช้มัลติมิเตอร์ในการอ่านค่าความต้านทาน ที่เปลี่ยนไป ระบบวัดแรงกดใต้ฝ่าเท้าด้วยการทำงานร่วมกันระหว่างแผ่นรองพื้นรองเท้าและเซนเซอร์วัด แรงกดนี้ สามารถตรวจสอบประสิทธิการการลงนํ้าหนักด้วยเซนเซอร์วัดแรงที่มีความยืดหยุ่นโค้งงอได้ ตามรูปเท้า และแผ่นรองเท้าที่สามารถปรับความหนาได้ตามลักษณะฝ่าเท้าของแต่ละบุคคล นำมาซึ่ง ต้นแบบของการผลิตแผ่นรองเท้าที่มีคุณภาพ

Subject(s)

สิทธิบัตร

View online Resources

Research Projects

Organizational Units

Journal Issue

URI

https://hdl.handle.net/20.500.14740/11596

Collections

SWU: Patents

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By